RFIC/MMIC 定制设计与流片服务

面向低轨卫星通信无人系统
射频前端芯片设计

放大器 · 混频器 · 倍频器 · 开关 · 频率源。从需求评估到 GDS 交付全流程覆盖,支持国产、台系与国际化合物半导体及硅基工艺平台流片。

Applications

我们专注的应用

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低轨卫星通信

相控阵终端与信关站的 Ku/Ka 频段 T/R 通道:低噪声放大器、功率放大器、射频开关与变频组件。熟悉多通道一致性与高效率 PA 设计指标,支持国产工艺流片以满足供应链要求。

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无人机与低空经济

无人机数据链射频前端、图传与避障雷达芯片:C/X/Ku 频段 LNA/PA、单刀多掷开关、上/下变频组件。适应批量化成本约束,可提供从样机到量产的工艺迁移支持。

Capabilities

核心设计能力

低噪声放大器

超低噪声系数、宽带匹配、毫米波频段设计

LNAKa-band

功率放大器

高 PAE 设计,支持线性化与功率回退指标优化

PA高效率

射频开关

SPDT/SP4T/SP8T,低插损、高隔离、高线性

SwitchSOI / pHEMT

混频器 / 倍频器

上/下变频与谐波倍频链路,无源/有源架构,低变频损耗、低谐波杂散

Mixer×2 / ×4

频率源

低相位噪声 VCO 及频率综合相关电路设计

VCOPLL

变频组件

接收/发射多功能芯片(Rx/Tx MCM)集成设计

FEMSIP
Foundries

合作的工艺平台

华芯微 · GaAs HBT / pHEMT
集迈科 · GaN / MEMS
Wavetek · GaAs / GaN
WIN · GaAs / GaN
意法半导体 · Si / SiGe

同时覆盖国产、台系与国际工艺平台,可按客户供应链策略选择流片方案:台系与国际工艺做性能对标,国产工艺做量产降本,并支持跨平台设计迁移。

提供流片代理服务:MPW 拼片、工程批与量产批的一站式对接,含掩膜版、晶圆测试与封测资源协调,降低中小团队的流片门槛与沟通成本。

Process

业务流程

01

需求评估

明确频段、指标、工艺与预算,一周内给出可行性结论

02

签约立项

签订 NDA 与设计合同,明确交付物与里程碑

03

设计仿真

电路设计、电磁仿真、 corners 与 PVT 验证

04

交付 GDS

交付版图文件与设计文档,支持 MPW/工程批流片

05

测试支持

晶圆级/封装级测试协同,指标未达标免费改版

Reference Designs

参考设计

Ka 频段低噪声放大器

GaAs pHEMT · 卫星相控阵接收通道

噪声系数< 1.2 dB增益> 20 dB
频段27–31 GHz功耗< 45 mW
Ku 频段功率放大器

GaN HEMT · 无人机数据链发射前端

P1dB> 40 dBmPAE> 45% @ P1dB
频段14–14.5 GHz小信号增益> 15 dB
宽带单刀四掷开关

GaAs pHEMT · 相控阵通道切换

插损< 1.5 dB @ 30 GHz隔离度> 35 dB
频段DC–32 GHz输入 P1dB> 27 dBm
C 波段压控振荡器

GaAs HBT · 无人机图传发射前端

调谐范围5.5–6.0 GHz相位噪声< -110 dBc/Hz @ 100 kHz
输出功率> 5 dBm调谐电压0–8 V

有一个芯片需求?先来聊聊可行性

发送频段与关键指标,通常一周内回复评估结论。所有沟通在 NDA 保护下进行。